“科创板八条”发布后又一家未盈利企业闯关IPO。近期，上交所官网显示，半导体“独角兽”上海超硅半导体股份有限公司(以下简称“上海超硅”)科创板IPO于6月13日获得受理，公司正式向A股发起冲击。

        招股书显示，上海超硅主要产品包括300mm、200mm半导体硅片，以市场需求较大的P型硅片产品为主，也包括少量掺磷的N型硅片。其中，300mm半导体硅片产品包括抛光片和外延片，200mm半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片。

        报告期内，上海超硅尚未实现盈利。数据显示，2022—2024年，上海超硅实现营业收入分别约为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元;对应实现归属净利润分别约为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元。不难看出，上海超硅近三年亏损额不断扩大，经计算，近三年归属净利润累计亏损约31.46亿元。

        报告期各期末，上海超硅合并口径资产负债率分别为40.27%、55.39%和52.33%，流动比率分别为3.37、1和0.98。上海超硅提示风险称，公司存在一定的短期偿债压力且公司目前正处于产能快速爬坡期，对营运资金的需求较高，若未来公司不能有效地拓宽融资渠道，将会对短期偿债能力造成不利影响。

        本次发行前，上海超硅实际控制人陈猛直接持有公司3.12%的表决权，通过上海沅芷和上海沅英控制公司48.52%的表决权，陈猛合计直接及间接控制公司51.64%的表决权。

        此次IPO，上海超硅拟募集资金约49.65亿元，扣除发行费用后拟投资于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目、补充流动资金。

《电鳗快报》