《电鳗财经》电鳗号 / 文

        在全球半导体市场竞争激烈的背景下，中国集成电路行业的重要参与者——甬矽电子最近公告了一项新的融资计划，拟通过发行可转换公司债券的方式，募集资金不超过12亿元，这一资本市场操作引发了广泛关注。

        甬矽电子自成立以来，一直致力于高端集成电路的研发与封测，特别是在先进封装技术方面具有显著的市场竞争力。随着全球电子产品向高性能、低功耗方向发展，对先进封装技术的需求日益增加。甬矽电子此次募资的主要目的，是为了进一步推动公司在多维异构先进封装技术领域的研发及产业化。

        据公司公告显示，此次预计募集的12亿元中，9亿元将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，其余3亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。这一资金部署明显是为了应对当前市场的快速变化以及未来潜在的市场需求。

        然而，在继续扩展其核心业务的同时，公司也在面临一系列财务和市场挑战。尽管公司拥有超过20亿元的账面资金，但高额负债已对其财务状况构成压力。此外，随着全球消费电子市场需求下降，以及芯片库存消化等周期性因素影响，公司的营业收入和净利润出现了波动。

        今年前三季度，甬矽电子实现营业收入25.5亿元，同比增长56.43%;同期归属于上市公司股东的扣非前和扣非后净利润分别为4240万元和-2624万元。

        截至2024年第三季度末，甬矽电子拥有货币资金20.1亿元，同期该公司的应付账款余额为14.9亿元，一年内到期的非流动负债余额为11.1亿元，流动负债合计35.4亿元;同期该公司的长期借款余额为37.9亿元。

  甬矽电子的这一募资行为，可以视为一种战略调整，以应对行业下行周期中的经营风险。通过加大研发投入，公司期望在未来几年内恢复增长势头，同时增强其在市场上的竞争力。不过，这种策略是否能够成功，还需要视其执行效率和市场响应。

        从更广泛的角度来看，甬矽电子的募资计划也反映出中国半导体行业在全球供应链中越来越重要的角色。尽管面临来自国际市场的竞争和技术封锁，中国企业仍在努力突破技术瓶颈，寻求自主创新的道路。

        对于投资者而言，甬矽电子的这次募资可能是一个值得关注的机会，随着公司业务的进一步扩展和技术的深化，未来的市场表现还需持续观察。

        《电鳗财经》将继续关注后续发展。